纳米W、Cu固溶行为的研究

编号：NMJS02905

篇名：纳米W、Cu固溶行为的研究

作者：张骁； 范景莲； 韩勇； 田家敏； 刘辉明；

关键词：纳米晶； 复合粉末； 固溶特性；

机构： 中南大学粉末冶金国家重点实验室；

摘要： 采用溶胶-喷雾干燥-热还原法制备了纳米W-Cu复合粉末,用日产3014-2Z型X射线自动衍射仪对W-Cu复合粉末和烧结坯进行物相分析。通过衍射图谱可以观察到经三步还原后的W-Cu复合粉末,存在W相和Cu相,通过精确测量各晶面所对应的衍射角,并采用标准Si校正,得到各种粉末和烧结坯中W相和Cu相的晶格常数,结果表明:这些数值与其分别对应的标准晶格常数0.3165 nm和0.3615 nm相比,出现一定偏差,说明W相和Cu相均存在一定的固溶,在烧结过程中,随着烧结温度的升高,W在Cu中的固溶度逐渐增大。