介孔碳@二维纳米片复合材料的合成及其导热性能的研究

编号：NMJS09596

篇名：介孔碳@二维纳米片复合材料的合成及其导热性能的研究

作者：王轩；张轶辉；卢乐华；盛华权；王超；高峄涵

关键词： 二维介孔材料; 自组装; 碳材料; 导热性能;

机构： 上海新型烟草制品研究院有限公司

摘要： 介孔材料凭借其高比表面积、可调孔径和孔体积、轻质、出色的热管理稳定性以及广泛的材料兼容性，在导热领域具有显著优势。然而，介孔材料固有的热导率较低，极大限制了其在高效导热应用场景中的使用。为此，本研究采用单胶束定向自组装策略制备了2D mPDA@GO复合材料、2D mPDA@BN复合材料、2D mPDA@MXene复合材料等3种二维纳米片复合材料，热导率分别为21.87 W·m-1·K-1、19.85 W·m-1·K-1、1.24 W·m-1·K-1,均高于对应商用材料（GO、BN、MXene）的热导率，并且系统地评估了这3种二维纳米片复合材料作为导热添加剂的性能增强效果。同时，生物安全性和化学稳定性测试进一步确保了其在电子器件冷却、储能装置及织物填充剂等领域的安全性。