纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

编号：NMJS00498

篇名：纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究

作者：闫剑锋; 邹贵生; 李健; 吴爱萍;

关键词：纳米银焊膏; 烧结性能; 连接; 电子封装;

机构： 清华大学机械工程系教育部先进成形制造重点实验室;

摘要： 采用化学还原法制备出粒径分布在20~80nm的纳米银焊膏,每个纳米银颗粒上包裹的有机壳防止纳米颗粒的聚合。通过扫描电镜(SEM)对不同温度下银烧结层的微观组织变化进行观察,在200℃条件下烧结30min后,银烧结层连接为联通多孔结构;高于250℃时银颗粒出现明显的长大现象。在250℃温度下,外加10MPa压力采用纳米银焊膏对镀银纯铜材料进行烧结连接,得到接头剪切强度达到39MPa。对接头断口的显微组织分析表明,纳米银颗粒形成致密的烧结结构,断口组织在低倍SEM下未观察到明显塑性变形痕迹,但在高倍SEM下断口处的微观组织呈现了韧窝状组织,具有韧性材料断口材料的微观特征。