Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究

编号：CYYJ02216

篇名：Ni/Ag纳米结构制备及其纳米连接接头性能的研究

作者：郑振 王宏 王海波 杨鲁东 王春青 李宁

关键词： 化学镀银 Ni纳米阵列 纳米连接 剪切强度

机构： 哈尔滨工业大学分析测试中心 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨工业大学微系统与微结构制造教育部重点实验室 哈尔滨工业大学化工与化学学院 西安空间无线电技术研究所

摘要： 纳米连接材料可以很好地满足大功率器件的封装要求,由于纳米连接材料微观结构与传统焊盘存在较大差异,导致其在使用过程中存在微观尺度的不兼容。为了更好地实现低温连接高温服役的目的,在传统铜焊盘表面直接电沉积制备了Ni纳米阵列,并对Ni纳米阵列表面化学镀银工艺进行了研究,通过SEM、AFM等手段分析了不同清洗工艺、镀液组成、施镀温度和时间对Ag镀层微观结构的影响。得到的Ni/Ag表面纳米结构与纳米银连接材料进行直接热压烧结连接,接头剪切强度测试结果表明,其剪切强度较铜焊盘接头提高了14倍。