碱性纳米SiO_2溶胶在化学机械抛光中的功能

编号：NMJS00256

篇名：碱性纳米SiO_2溶胶在化学机械抛光中的功能

作者：刘效岩; 刘玉岭; 梁艳; 赵之雯; 胡轶; 赵东磊;

关键词：纳米SiO2溶胶; 化学机械抛光; 表面效应; pH值; 化学反应模型;

机构： 河北工业大学信息工程学院; 河北化工医药职业技术学院制药工程系;

摘要： 纳米SiO2是一种性能优越的功能材料,化学机械抛光(CMP)过程的精确控制在很大程度上取决于对纳米SiO2功能的认识。但是目前对碱性纳米SiO2在CMP过程中的功能还没有完全弄清楚,探讨它在CMP中作用是提高CMP技术水平的前提。纳米SiO2溶胶的表面效应使其表面存在大量的羟基,在CMP过程中纳米SiO2表面羟基与碱反应生成硅酸负离子,硅酸负离子再与硅反应来降低纳米SiO2的表面能量,同时达到除去硅的目的。综上所述,碱性纳米SiO2在CMP的过程中不仅起到了磨料的作用,同时参加了化学反应,在此基础上提出了在碱性条件下纳米SiO2与硅的反应机理。