集成电路用纳米晶Cu-Al合金的制备及其结构、性能分析

编号：CPJS05235

篇名：集成电路用纳米晶Cu-Al合金的制备及其结构、性能分析

作者：朱晓[1] ;石珍[2]

关键词：纳米晶 CU-AL合金 微结构 层错能

机构： [1]重庆工程职业技术学院,重庆400037; [2]重庆大学机械传动国家重点实验室,重庆400030

摘要： 采用大塑性变形法（SPD）制备出了集成电路用纳米晶材料,同时利用透射电子显微镜（TEM）及电子万能试验机对不同SPD方法生产的Cu-Al合金进行微结构分析及拉伸性能试验。结果表明：层错能是影响纳米晶Cu-Al合金微观结构与拉伸性能的关键性因素,纳米晶Cu-Al合金的微观结构形成机制,平均晶粒尺寸以及强塑性匹配程度均随着层错能的降低而发生改变。