010-82930964 
编号：CPJS04684
篇名：KH-550修饰纳米SiO2／有机硅胶黏剂的制备及其性能
作者：张炫烽 ;钟正祥 ;温泉 ;马震宇 ;刘丽
关键词：KH-550 改性纳米二氧化硅 硅树脂胶黏剂
机构： 哈尔滨工业大学化工与化学学院,新能源转换与储存关键材料技术工业和信息化部重点实验室,黑龙江哈尔滨150001
摘要： 采用StSber法制备球形纳米二氧化硅，并用γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH-550）进行原位改性。以甲基硅树脂为基体，改性后SiO2作为填料制备硅树脂胶黏剂。用红外光谱（FTIR）对改性前后SiO2进行表征，表明纳米SiO2表面成功接枝了KH-550，通过TGA、SEM、TEM等手段对改性纳米SiO2／硅树脂体系进行表征。结果表明，原位改性SiO2粒径均匀，改性SiO2对硅树脂增强作用明显，当改性SiO2含量为0．5％时，增强效果达到最大。5％热失重温度由232-2℃提高到263．5℃，提高了31．3℃。室温拉仲剪切强度由8．6MPa提高至11．3MPa；600℃拉伸剪切强度由5．7MPa提高至8．2MPa。
