烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响

编号：FTJS06618

篇名：烧结工艺对纳米银焊膏微观结构的影响

作者：陈刚[1] ;王一哲[1] ;梅云辉[2] ;陈旭[1]

关键词：纳米银焊膏 低温烧结 孔隙率 颗粒尺寸

机构： [1]天津大学化工学院,天津300072; [2]天津大学材料科学与工程学院,天津300072

摘要： 对纳米银焊膏的低温烧结过程进行了研究。首先采用热重分析（TG-DSC）研究了纳米银焊膏有机物挥发的物理机制,确定合理的试验参数。运用扫描电镜（SEM）观察不同条件下纳米银焊膏的微观结构。结合MATLAB软件对SEM图片进行处理,定量分析孔隙率的变化。采用ASTM E112-96标准中的线性插值法对纳米银焊膏的平均颗粒尺寸进行统计。结果显示,升高温度、加快升温速率以及延长保温时间可以有效提高纳米银焊膏的致密化程度;过高的温度和过长的保温时间会导致烧结银颗粒粗化。