纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术

编号：NMJS04566

篇名：纳米Ni颗粒增强无铅Sn-Cu-Ag复合钎料搅拌辅助低温钎焊技术

作者：甘贵生； 杜长华； 许惠斌； 杨滨； 李镇康； 王涛； 黄文超；

关键词：纳米Ni增强Sn-Cu-Ag复合钎料； 低温钎焊； 搅拌； 润湿性； 金属间化合物；

机构： 重庆理工大学材料科学与工程学院； 北京科技大学新金属材料国家重点实验室；

摘要： 采用搅拌辅助低温(半固态区间)钎焊技术,制备低银无铅钎料和纳米复合钎料钎焊接头。结果表明:240℃时复合钎料的润湿时间较基体的润湿时间缩短了31%,润湿力较基体的提高了3.8%;机械搅拌在破碎树枝晶和加速元素扩散的同时,降低了液相的温度梯度和成分过冷,大大削弱了钎料基体中金属间化合物(IMC)Cu6Sn5的枝晶生长,促使针状Cu6Sn5破碎呈短棒状;在低银无铅钎料中加入纳米Ni颗粒,Ni与Cu6Sn5生成孔洞状化合物(Cux Ni1-x)6Sn5及低温搅拌形成的气孔成为界面原子的扩散通道。搅拌形成的紊流和热流传递加快了原子的溶解与扩散,加速了界面IMC的生长。