中国粉体网讯  University of Wisconsin-Madison ( 威斯康辛大学 ) 近日发布一项有可能颠覆整个半导体业界的技术重大构思，以“纤维”取代沿用至今的重金属作为半导体的生产原料，对整个半导体业界及全球环境有着重大影响。

　　据了解，早前 University of Wisconsin-Madison 于“ Nature Communications ”发表一篇注目的研究报告，其提出一个大胆可行的半导体芯片制造技术，利用可分解的“纤维”取代不能分解或含有毒素的矽、砷化镓作为生产半导体芯片的原材料。

　　报告表示，其研究人所开发的环保半导体芯片材料采用一种类似纸张的原材料，但其纤维的密度更为微细，仅为十微米左右，可将其磨碎至纳米的粗细度，其后该物料将变成单一结晶，而且原料变成透明状，可作为半导体芯片的原材料。另一方面，相对传统物料的不能分解性，其物料能被分解，对环境带来更大保护。

　　此外，虽然此芯片具备多项优点，但鉴于现时技术，仍然需要先以矽或砷化镓等重金属材料为基底来制作电路，再转印至纳米纤维上，但仍减少砷化镓的用量 3000 倍，能保护用家减少接触有毒物质外，更能大大减低生产成本。