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华天科技投1.5亿支持纳米IC封装测试项目
2013/08/30 点击 2427 次
中国粉体网8月30日讯  华天科技8月29日晚间公告，公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本，用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。
（来源：证券时报）


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