IBM研究人员表示，新的碳纳米技术有望为商用带来更小、更快和更强大的电脑芯片。一万多个晶体管组成的纳米管首次被精确地放置在一个标准半导体芯片中。这些碳设备将有望取代硅，使计算元件更加微型化，将引领微电子的未来。

　　由于快速创新，在过去的四十年里，硅微处理器不断缩小并提高性能，加速了信息技术革命。晶体管一年一年地缩小，已经接近了极限。

　　碳纳米管代表一种新型半导体材料，性能要优于硅，尤其是用于纳米级晶体管设备。碳晶体管中的电子比硅晶体管中的电子移动快，使数据传输更快。

　　IBM碳纳米技术为电路建造铺路。需要隔绝半导体纳米管和在晶片上放置高密度碳芯片，商用芯片需要集成十亿晶体管。目前，研究人员一次只能放置几百个碳纳米管。

　　碳,一个现成的基本元素,晶体坚硬如钻石、柔软如铅，被广泛应用于IT领域。

　　对碳纳米管的制造工艺有了优化，未来芯片的计算速度和承载的晶体管数目都会有显著提升。“这些设备的表现要远超出其他材料做成的处理器。模拟显示，用碳纳米管做成的芯片要比传统的硅芯片速度高出5倍之多。”

　　碳纳米管用来商用还有很多障碍。碳经常混在金属物质和半导体物质之中，纯度是个问题。碳纳米管还需要被完好地放置于晶片之上。为了克服这些，IBM研究人员研究了一个基于离子交换的方法，允许精确和可控的放置。