电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

编号：NMJS01689

篇名：电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

作者：王姗姗； 祝要民； 任凤章； 赵士阳； 田保红；

关键词：银镀层； 纳米晶； 电流密度； 电流效率； 形貌； 织构； 显微硬度；

机构： 河南科技大学材料科学与工程学院； 河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室；

摘要： 在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响。镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8g/L。结果表明:在电流密度为0.20～0.35A/dm2时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小。 更多还原