基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制

编号：NMJS00844

篇名：基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制

作者：杨健; 金晶; 杨耀; 郭玉宝; 褚佳海; 娄喜刚;

关键词：喷墨; 纳米银浆; 导电; 印制电路板;

机构： 武汉大学;

摘要： 喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40 nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。