基于铜银微纳米复合层低温互连技术的研究

编号：FTJS07196

篇名：基于铜银微纳米复合层低温互连技术的研究

作者：肖金 屈福康 程伟

关键词： 低温互连 铜-银微纳米 互连强度 扩散

机构： 广东工业大学华立学院

摘要： 提出了一种新颖的低温固态互连技术。通过特殊形貌的铜银微纳米复合层,在低温条件下,实现了良好的互连质量。通过扫描电子显微镜和焊接强度测试仪器分别分析了互连界面的显微组织形貌变化以及剪切强度变化趋势。结果表明,材料形貌结构产生的机械互锁以及固态原子扩散对互连强度具有积极影响。