D-最优混料试验设计优化金黄纳米凝胶贴膏基质处方

编号：YYHY007893

篇名：D-最优混料试验设计优化金黄纳米凝胶贴膏基质处方

作者：章烨雯 臧青民 卢成淑 韦敏 蒋桂香 卢海啸

关键词： D-最优混料设计 黏性指标 纳米凝胶贴膏

机构： 玉林师范学院生物与制药学院

摘要： 目的采用D-最优混料试验设计优化金黄纳米凝胶贴膏的基质配方。方法通过探子初黏力试验、胶强度试验和180°剥离强度试验测定凝胶贴膏的初黏力、内聚力和黏接力,以聚丙烯酸钠(NP700)、甘羟铝、酒石酸、甘油、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)K90的用量为考察因素,采用D-最优混料试验设计确定凝胶贴膏的基质处方。结果金黄纳米凝胶贴膏的最优基质处方为:NP700∶甘羟铝∶酒石酸∶甘油∶PVP K90∶蒸馏水=6∶0.4∶0.4∶30∶3∶60.2。结论最优基质处方下制备的金黄纳米凝胶贴膏具有良好的黏性和成型性,D-最优混料设计用于凝胶贴膏处方优化效果较佳。