微型挤出聚氨酯／碳纳米管复合材料导电性能研究

编号：CPJS05578

篇名：微型挤出聚氨酯／碳纳米管复合材料导电性能研究

作者：李东旭[1] ;王林枫[1] ;卢云祥[1] ;徐立斌[1] ;补强[2] ;费国霞[2]

关键词： 聚氨酯 碳纳米管 微型挤出 导电 热处理

机构： [1]贵州中建建筑科研设计院有限公司,贵州贵阳550006; [2]四川大学高分子研究所,四川成都610065

摘要： 采用微型挤出方式制备热塑性聚氨酯（TPU）／碳纳米管（CNT）复合材料，考察了剪切速率、口模直径、挤出温度、冷却温度和后处理对复合材料电导率的影响。结果表明，复合材料电导率随挤出速率和口模尺寸的增加而降低，随挤出温度和冷却温度的增加而升高，高温后处理可使复合材料的电导率达到数量级的提升。碳纳米管分散程度的差异和聚合物界面层的变化是影响其导电性能的主要因素。