在不同水基纳米TiN流体中铜片的腐蚀行为

编号：NMJS06412

篇名：在不同水基纳米TiN流体中铜片的腐蚀行为

作者：陈旭 ;吴张永 ;莫子勇 ;蔡晓明 ;魏镜弢

关键词： 纳米TiN流体 分散剂 分散介质 超声分散时间 腐蚀速率

机构： 昆明理工大学机电工程学院,昆明650500

摘要： 以不同添加量的十六烷基三甲基溴化铵（CTMAB）、N-聚乙烯吡咯烷酮（PVP）以及两者的混合物为分散剂，以自来水、去离子水、膜处理水为分散介质，在不同超声分散时间下分别制备得到了不同的纳米TiN流体，研究了铜片在这些流体中的腐蚀行为。结果表明：当以CTMAB为分散剂时能促进铜片的腐蚀，铜片腐蚀速率随CTMAB含量的增加而增大，随着超声分散时间的延长先急剧下降，当超过8min后变化较小，最佳超声分散时间为8min；当以PVP为分散剂时能抑制铜片的腐蚀，铜片的腐蚀速率随着PVP含量的增加而减小，随着超声分散时间的延长先增后降，最佳超声分散时间为6～8min；当以自来水为分散介质时铜片的腐蚀速率最大，其次为以去离子水为分散介质的，以膜处理水为分散介质的最小。