电化学和水解-缩合方法制备具有防腐蚀和活化铜表面的多功能聚合纳米薄膜

编号：NMJS06383

篇名：电化学和水解-缩合方法制备具有防腐蚀和活化铜表面的多功能聚合纳米薄膜

作者：王亚斌[1,2] ;黄玉东[1] ;亓玉台[1]

关键词： 铜 均三嗪二硫醇硅烷 恒电流技术 多功能聚合纳米薄膜 功能化界面

机构： [1]哈尔滨工业大学化工与化学学院,哈尔滨150001; [2]中国科学院青海盐湖研究所,西宁810008

摘要： 通过恒电流技术和水解-缩合方法,在铜表面制备均三嗪二硫醇硅烷单钠盐多功能聚合纳米薄膜,该纳米薄膜能够防腐蚀和活化铜表面.采用电化学测试来评价该薄膜的防腐蚀性能;用傅里叶变换红外光谱学（FT-IR）和接触角技术监测纳米薄膜表面功能团的变化;用X 射线光电子能谱（XPS）及扫描电子显微镜（SEM）分别研究聚合纳米薄膜的化学组成和形貌特征.结果表明：在整个制备过程,电化学聚合形成的二硫单元优先保护铜表面;紧接的水解（缩合）作用使得该薄膜形成新的、具有防腐蚀和活化铜的多功能聚合纳米薄膜.该界面（聚合纳米薄膜）使得其他含有羟基的化合物可能在铜表面键合,且能够应用在高要求的研究和工业中.