纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

编号：FTJS06770

篇名：纳米银焊膏烧结大功率LED模块的高温可靠性研究

作者：陈佳[1] ;李欣[1] ;孔亚飞[1] ;梅云辉[1] ;陆国权[1,2]

关键词： 大功率LED模块 粘结材料 纳米银焊膏 加速老化试验 寿命

机构： [1]天津大学材料科学与工程学院,天津300072; [2]弗吉尼亚理工大学材料科学与工程学院,弗吉尼亚州蒙哥马利24060

摘要： 介绍了一种加速老化试验模型对LED模块进行寿命预测。分别采用纳米银焊膏、锡银铜焊料、导电银胶作为芯片粘结材料。控制环境温度和正向电流,在特定的时间测量光输出。比较了不同粘接材料及环境温度对LED老化过程的影响,并针对老化过程进行分析推导,建立老化数学模型,对其进行寿命预测。试验结果表明,纳米银焊膏粘接的模块对温度的抗性最好,纳米银焊膏有潜力在未来固态照明、投影和其他高功率器件领域得到应用。