Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理

编号：CPJS04948

篇名：Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒钎料制备及钎焊机理

作者：江智 ;田艳红 ;丁苏

关键词：Sn3.5Ag0.5Cu纳米钎料 烧结 界面结构 剪切强度

机构： 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001

摘要： 采用液相法在室温下合成了直径为10 nm以下的Sn3.5Ag0.5Cu纳米颗粒,并采用SEM,TEM,XRD及EDS表征其形貌、结构、物相及元素组成特征,研究了不同温度和时间烧结时纳米颗粒的尺寸变化,测试了经过不同压力钎焊后的Cu/纳米钎料/Cu的三明治结构的剪切强度.结果表明：10 nm以下的纳米钎料颗粒呈现颈缩团聚的趋势;烧结温度越高,纳米颗粒的颈缩团聚越明显,整个过程发生越迅速;在230℃可以实现钎焊,低于传统微米尺度的Sn3.5Ag0.5Cu钎料的温度（250℃左右）,且钎焊界面强度受钎焊压力影响较大,当压力为10 N时,三明治结构的剪切强度达到最大,为14.2 MPa.钎焊键合过程为首先通过纳米颗粒颈缩团聚减少气孔,随着温度的升高,熔化的钎料与固态母材之间的溶解扩散过程形成牢固的冶金连接.