直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性研究

编号：NMJS05939

篇名：直流电沉积法制备纳米晶体镍镀层及其热稳定性研究

作者：董楠 ;张彩丽 ;李娟 ;韩培德

关键词：纳米晶体镍 电沉积 显微硬度 热稳定性

机构： 太原理工大学新材料界面科学与工程教育部重点实验室,山西太原030024

摘要： 利用直流电沉积技术系统分析电流密度和镀液糖精浓度对纳米晶体镍性能的影响。结果表明,电流密度在0.5-1.5 A/dm^2时,可调节糖精浓度制备出显微硬度HV分布为415-603 MPa的纳米晶镀层。小电流密度0.5 A/dm^2时,随糖精浓度增大,镀层（200）面衍射强度增强,结构由（111）,（200）双织构向（200）面转变,且镀层内应力降低,糖精浓度增大到1.2 g/L时,内应力降为0。镀层晶粒尺寸为28-98 nm时,直到600℃晶粒才开始长大,结构稳定性较好;晶粒尺寸为10 nm时,晶粒在317℃异常长大,其结构稳定性显著下降。