电流密度对氨基磺酸盐镀液电沉积纳米TiN/Ni复合镀层性能的影响

编号：NMJS05783

篇名：电流密度对氨基磺酸盐镀液电沉积纳米TiN/Ni复合镀层性能的影响

作者：王元刚 ;宁智 ;吴蒙华

关键词：电流密度 纳米TiN/Ni复合镀层 氨基磺酸盐镀液 显微硬度

机构： 大连大学机械工程学院,大连116622

摘要： 以添加有纳米TiN颗粒的氨基磺酸盐镀液为基础镀液,采用超声-脉冲电沉积的方法在45钢表面制备了纳米TiN/Ni复合镀层,分析了电流密度对其微观形貌、显微硬度以及表面TiN含量及分布的影响。结果表明：当电流密度在2～5A·dm^-2时,复合镀层结构致密且厚度均匀,其厚度随电流密度的增大而增加;随着电流密度的增大,复合镀层表面晶粒先细化后长大,显微硬度先提高后降低,当电流密度为4A·dm^-2时,镀层表面平整,表面和截面硬度均达到最大,分别为677,763HV;复合镀层表面TiN的含量随电流密度的增大先增加后减少,当电流密度为4A·dm^-2时,其含量最高且分散均匀。