凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用

编号：XJHY00354

篇名：凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用

作者：叶楠敏[1,2] ;程继贵[1,2] ;陈闻超[1,2] ;李剑峰[1,2]

关键词：纳米铜粉 凝胶浇注法 导电胶 电阻率 连接强度

机构： [1]合肥工业大学材料科学与工程学院,合肥230009; [2]合肥工业大学安徽省粉末冶金工程技术研究中心,合肥230009

摘要： 以硝酸铜、石墨为原料，采用新颖的凝胶浇注法制备纳米铜粉，并利用硅烷偶联剂KH550对制备的纳米铜粉进行表面抗氧化处理；然后以纳米铜粉为导电填料、以双酚A型环氧树脂（E51）为载体，加入适量的固化剂和稀释剂、除泡剂、促进剂等制备纳米铜粉导电胶。采用X射线衍射（XRD）和透射电镜（TEM）等对制备铜粉的物相、粒度和形貌等进行表征；对预处理前后的纳米铜粉进行热重与差热（TG？DSC）分析；并研究纳米铜粉添加量对所制备导电胶电阻率和连接强度等性能的影响。结果表明：采用凝胶浇注法可制备高纯度、分散性良好、平均粒度约为60 nm的类球形铜粉；经硅烷偶联剂处理后，纳米铜粉的抗氧化性能明显提高；纳米铜粉添加量对所得导电胶的体积电阻率和连接强度有较大影响，纳米铜粉添加量为60%（质量分数）的导电胶的体积电阻率为1.7＆#215;10？3Ω＆#183;cm，连接强度为11.4 MPa。