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广东道氏技术股份有限公司确定出席2024高导热材料与应用技术交流大会
2024/05/10 点击 686 次

中国粉体网讯  目前正在飞速发展的新兴领域正带来哪些导热材料需求?未来又有哪些潜在市场?这些新兴领域和未来市场对导热材料会提出哪些要求?高端导热材料国产化程度如何?这些问题受到行业人士广泛关注。


2024高导热材料与应用技术交流大会将于2024年5月29日南京举办。广东道氏技术股份有限公司邀请您共同出席。



广东道氏技术股份有限公司,国家高新技术企业,创业板A股上市公司(股票代码:300409),公司于2007年9月创立,2014年12月在深交所上市。公司深耕陶瓷材料业务,致力于为建筑陶瓷企业提供优质的陶瓷釉料、陶瓷墨水、熔块干粒、新型陶瓷材料等在内的无机非金属釉面材料,是国内领先的陶瓷业务链产品、服务提供商,是全行业的产品创新平台。积极拓展新能源锂电领域。2016年开始布局新能源领域上游资源(钴原料、钴盐)及锂电正极核心材料三元前驱体、锂电导电材料石墨烯和碳纳米管导电剂等关键材料,形成了“锂电材料+碳材料+陶瓷材料”的产业布局,实现了产业联动融合。


2021年,公司开启了五年发展战略规划的新征程,站在新的起点,公司将在人才引领创新和产能扩张的双轮驱动下,谱写道氏发展新篇章,努力铸造一流新材料企业。


(来源:中国粉体网 粉享汇)


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