本周，美国的应用材料公司在半导体设备展会上，展示了现在芯片制造业中最大规模的65纳米芯片制造系统。

　　与此同时，应用材料公司还提供了一整套为生产制造晶体管、导线和侦测等各方面的解决方案制程系统。这些系统运用的最新技术，可创造出外形尺寸只有现在芯片的一半但功能相同的半导体芯片。或者在外形不变的情况下，将芯片的晶体管集成数量提高一倍，65纳米制程将成为下一代半导体产品的生产制程。

　　1纳米等于十亿分之一米，而芯片的生产技术主要是由其可能的最小分辨率来体现的。随着分辨率的提高，芯片表面就会紧密容纳更多部件，这种芯片的功能就越强大，耗能也相对较少。为延伸摩尔定律到65纳米及以后的发展，芯片制造商不用再只倚赖缩小芯片尺寸，芯片制造业界希望寄托于材料及制造技术的创新研发，以克服芯片制造在突破物理极限上的困难。

　　　应用材料公司在这次展览会上展出的65纳米技术设备还包含了新型单晶圆高电流离子植入设备Applied Quantum X系统，以及革命性的运用电荷移除晶圆上的铜膜的电化学机械平坦化系统－Applied Reflexion LK Ecmp。还有可大幅增加晶体管性能的Applied Producer HARP填沟制程系统等等。