覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析

编号：CPJS04364

篇名：覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析

作者：曹洋[1,2] ;刘平[1] ;魏红梅[2] ;林铁松[2] ;何鹏[2] ;顾小龙[1] ;

关键词：纳米银 覆银铜 低温连接

机构： [1]浙江省冶金研究院有限公司浙江省钎焊材料与技术重点实验室; [2]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;

摘要： 提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在200℃烧结温度,10 MPa压力,保温30 min条件下烧结连接无氧紫铜板,并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析,通过扫描电镜(SEM)观察连接接头形貌,其中纳米银与覆纳米银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密,接头组织内有一定的孔隙率,其平均抗剪强度达20 MPa.