纳米浇注法制备有序介孔WC/C复合材料及电催化性能

编号：NMJS03548

篇名：纳米浇注法制备有序介孔WC/C复合材料及电催化性能

作者：邓凌峰1； 夏燎原1； 2； 胡云楚1； 吴义强1； 章明秋2； 容敏智2；

关键词：硬模板合成； 有序介孔材料； 碳化钨/炭； 催化氧化；

机构： (1.中南林业科技大学 材料科学与工程学院,湖南 长沙410004； 2.中山大学 聚合物复合材料及功能材料教育部重点实验室,广东 广州510275)；

摘要： 以介孔SiO2为硬模板,通过纳米浇注法在模板孔道中引入不同质量配比的碳源和钨源前驱物,经过高温碳化还原反应,刻蚀除去模板后得到了介观结构有序的SBA-15和KIT-6介孔碳化钨/炭(WC/C)复合材料。采用XRD、TEM、EDX、TGA、CV和N2吸附-脱附等测试手段,对所得复合材料进行了物化性质分析和结构表征。结果表明,该介孔WC/C复合材料具有有序的介观结构(p6mm,Ia3d)、高的比表面积(约500m2/g)和较大的孔径(约4nm)。CV测试表明,三维贯通的有序TC/C-KIT-6为载体负载Pt催化剂,对甲醇的催化氧化具有更优异的作用。